臺灣半導體產業今年估增1%
中新社臺北8月30日電 臺灣資訊工業策進會30日預估,今年臺灣半導體產業產值小幅增長1%,其中晶圓代工年增3.2%;全球半導體市場則年增長9.8%。
綜合中央社、聯合新聞網等媒體報道,當日,資策會產業情報研究所(MIC)舉辦2018科技產業趨勢前瞻記者會。
MIC預估,今年臺灣半導體產業整體產值將達到2.3473萬億元新臺幣,較2016年2.3252萬億元新臺幣小幅增長1%。
該研究所產業顧問周士雄指出,集成電路(IC)設計產業受到中國大陸通訊處理器激烈競爭,產值較去年下滑5.1%。不過晶圓代工臺灣業者在先進製程仍有領先優勢,維持穩定增長,預估今年晶圓代工全年產值1.1920萬億元新臺幣,年增長率達3.2%。
MIC指出,因新臺幣匯率走升,若以美元計算,臺灣晶圓代工產業增長幅度可達9.2%。
在IC封測產業方面,MIC表示,存儲器客戶訂單帶動封測產業穩定增長,加上其他信息家電(臺灣稱3C終端)產品市場需求趨穩,以及汽車、工業用等產品增長,估計今年臺灣IC封測產業產值可到4477億元新臺幣,將較去年增長5.9%。
展望今明兩年全球半導體市場,MIC預估今年全球半導體市場規模可到3721億美元,較去年3390億美元增長9.8%;明年市場規模將達3800億美元,較今年小幅增長2.1%。
觀察今年全球半導體產業,MIC表示,信息家電產品需求回穩,帶動存儲器價格上揚,加上車用電子及工業用半導體需求增長。(完)
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