兩岸專家寄望半導體產業深度合作
新華社南京6月26日電(記者劉巍巍)兩岸產業合作論壇近日在江蘇崑山舉行。論壇期間,多位兩岸知名專家學者認爲,半導體產業發展方興未艾,推動兩岸在此深度融合正當其時。兩岸集成電路企業的交流,將進一步促進產業鏈合作,增強產業國際競爭力。
清華大學微電子學研究所教授王志華認爲,電子技術在醫學領域有着無限的創新應用前景,滿足人類不斷髮展的需求是醫療應用集成電路的創新源泉。“集成電路技術研究的熱點之一就是醫療與健康的應用。”他說,兩岸應合作攜手促進電子技術在醫療健康的運用和發展。
臺灣政治大學經濟系教授莊奕琦指出,近年來,主流消費性電子產品如智能手機、平板電腦、個人電腦、電視等市場成長放緩,取而代之的是創新產品與服務的投資與發展,包括智慧汽車、機器人等產品及人工智能等技術性服務,特定應用標準產品將爲全球半導體市場增長帶來顯著性影響。
“未來兩年,兩岸半導體產業要積極擴建新產能,共同打造半導體產業供應鏈。”莊奕琦說。
工信部賽迪智庫半導體研究所所長霍雨濤表示,兩岸集成電路產業的整體差距在逐漸縮小,但是臺灣IC製造業仍然優勢明顯。面對5G和物聯網、數據中心和雲計算、汽車和自動駕駛等IC產業發展機遇,兩岸存在一定程度的產業競爭。“但是更重要的是合作,特別是標準、技術、資本、產業生態等方面的合作。”
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